一种用于半导体的加工设备.pdfVIP

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2023-07-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半导体的加工设备，涉及到半导体加工装置技术领域，包括底座，底座的顶部固定连接有两个位置相对应的弧形支柱，升降螺杆上螺纹套接有升降台，升降台的顶部固定连接有折弯板，两个折弯板相互靠近的一侧均固定连接有同一个水平连板。本实用新型结构合理，通过夹紧弹簧等设置，使得橡胶垫将半导体加工芯片进行夹紧固定，通过升降电机带动升降螺杆进行转动，使得与其相螺纹连接的升降台在垂直导杆的导向作用下向上移动一定距离，从而适应不同身高的操作人员进行焊膏层涂抹，涂抹完成后，通过烘干电机等设置，便于快速

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214203629 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202120315427.6 (22)申请日 2021.02.04 (73)专利权人安徽高芯众科半导体有限公司