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本实用新型涉及一种弯折引线式超薄二极管，由二极管本体及封装在二极管本体外部的封装体构成，所述的二极管本体包括二极管芯片、第一引脚、第二引脚及芯片支撑区，所述的第一引脚与第二引脚左右相对设置，在第二引脚的左端成型有芯片支撑区，在芯片支撑区上设置有二极管芯片，其特征在于：在所述的第一引脚上一体成型有引线极片，该引线极片向第一引脚的上端水平折弯，并从其根部依次成型有第一水平段、第一倾斜段、第二水平段、第二倾斜段及第三水平段，所述的第三水平段焊接在二极管芯片上。本实用新型设计科学合理，具有封装效率高、成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214203673 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202120522847.1
(22)申请日 2021.03.12
(73)专利权人 众联慧合（天津）电子有限公司
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