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本实用新型提供了一种手机主板散热结构，包括支撑板和壳体，主板设于支撑板上，支撑板设于壳体内；支撑板包括框架和弹性连接板，弹性连接板与框架连接，框架位于容置槽内的一侧凹设有密封槽，框架一侧开设有第一通孔，弹性连接板内嵌设有导热铜管，导热铜管与框架连接；弹性连接板位于容置槽内的一侧粘设有导热膜，导热膜表面粘设有散热铜片，散热铜片远离导热膜的一端穿过密封圈，并延伸至第一通孔内；壳体靠近主板的一侧设有微型风扇。在本实用新型中，在支撑板和壳体上分别设置有第一通孔和第二通孔，在导热膜上设有散热铜片，散热铜片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214205608 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202120572718.3
(22)申请日 2021.03.19
(73)专利权人 广安市华格科技有限公司
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