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本实用新型公开了计算机技术领域的一种应用单片机温度控制电子设备,包括主板、单片机和水冷散热组件,所述单片机安装在主板上,所述水冷散热组件包括第一散热箱和第二散热箱,所述第一散热箱包括多个散热齿,多个散热齿呈线性等间距排布,用于第一散热箱内热量的传递,所述第二散热箱包括散热片,相邻散热片之间形成有适配槽,所述第二散热箱上贯穿连接有第一输送管。本实用新型可持续对第一散热箱吸收的热量进行吸收,保证第一散热箱对单片机的正常散热,时当第一散热箱的容积不足以继续装载冷却液时,冷却液通过导管溢出至第二散热箱中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214202170 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202120615821.1
(22)申请日 2021.03.26
(73)专利权人 吴乐
地址 421
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