输送装置.pdfVIP

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  • 2023-07-17 发布于四川
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本实用新型涉及输送设备技术领域,公开了一种输送装置。输送装置用于输送PCB板,输送装置包括:芯片贴装机构、传送机构和电阻贴装机构;所述芯片贴装机构通过所述传送机构与所述电阻贴装机构传动连接,所述芯片贴装机构用于对所述PCB板贴装芯片,所述传送机构用于将贴装有芯片的所述PCB板传送至所述电阻贴装机构,所述电阻贴装机构用于对所述PCB板贴装电阻。利用本实用新型实施例提供的输送装置,通过在芯片贴装机构和电阻贴装机构之间设置传送机构,从而使得通过传送机构代替人工转料,提高了PCB板的贴装效率,降低了成本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214228777 U (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202023180348.3 (22)申请日 2020.12.25 (73)专利权人 徐州芯思杰半导体技术有限公司

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