复合材料原理复习题2009.pdfVIP

2009 年硕士(shuòshì)研究生《复合材料原理》复习题 1.为什么Nicalon sic 纤维使用(shǐyòng)温度低于1100℃？怎样(zěnyàng)提高使用 温度？ ➢ 从热力学上讲，C-SIO 界面(jièmiàn)在 1000℃时界面气相CO压力(yālì)可 2 能很高，相应的O 浓度也较高。只有O 扩散使界面上O 浓度达到较高水 2 2 2 平时，才能反应生成CO。但是温度较低时扩散较慢，因此C-SiO 仍然在 2 1000℃左右共存。 当温度升到1100℃，1200℃时，CO的压力将会更高，此时O 的浓度也较 2 高，而扩散速度却加快。因而，SiC的氧化速度加快，导致Nicalon纤维在 1100℃，1200℃时性能下降很快。 ➢ 要提高Nicalon纤维的使用温度，需降低Nicalon纤维的游离C和O的含 量，以防止游离C继续与界面O反应。 2.复合材料的界面应力是怎样产生的？对复合材料的性能有何影响？ 复合材料的界面应力主要是由于从制备温度冷却到室温的温度变化△T或是使 用过程中的温度变化△T使得复合材料中纤维和基体CTE不同而导致系统在 界面强结合的情况下界面应力与△T有着对应关系；在界面弱结合的情况下， 由于滑移摩擦引起界面应力。 除了热物理不相容外，还有制备过程也能产生很大甚至更大的界面应力。如： PMC的固化收缩，MMC的金属凝固收缩，CMC的凝固收缩等。 △CTE限制界面应力将导致基体开裂，留下很多裂纹，裂纹严重时将使复合材 料解体，使复合材料制备失败，或是使其性能严重下降，△CTE不大时，弹塑 性作用，不会出现裂纹。而对于CMC ，即使不会出现明显的裂纹，基体也已 经出现了微裂纹。这些微裂纹对复合材料的性能不会有很的影响，相反，这些 微裂纹对CMC复合材料的增韧有帮助，因为微裂纹在裂纹扩展过程中将会再 主裂纹上形成很多与裂纹而消耗能量，从而达到增韧的目的。 3 ．金属基复合材料界面控制的一般原则是什么？ 金属基复合材料要求强结合，此时能提高轻度但不会发生脆性破坏。 均存在界面化学反应趋势，温度足够高时将发生界面化学反应，一定的界面 化学反应能增加界面的结合强度，对增强有利。过量的界面化学反应能增加 界面的脆性倾向对增韧不利。因此，MMC的界面化学反应是所希望的，但 是应该控制适度。 具体原则有： 纤维表面涂层处理 ：改善润湿性，提高界面的结合强度，并防止不利的界面 反应。 基体改性 ：改变合金的成分，是活性的偏聚在f/m 界面上降低界面能，提高润 湿性。 控制(kòngzhì)界面层：必须考虑在室温下熔体对纤维(xiānwéi)及纤维表面层 的溶解侵蚀。纤维及其表面层金属熔体中均具有一定的溶解度。因而，溶解 和侵蚀是不可避免的。 4.为什么玻璃(bō lí)陶瓷/Nicalon复合材料不需要制备界面层？ 氧化物玻璃基体很容易(róngyì)与Nicalon SiC 纤维反应：SiC+O =SiO +C 这一反 2 2 应可以被利用(lìyòng)来制备界面层。 氧化物玻璃基体与Nicalon SiC 纤维还可能发生其它氧化反应，但由于需要气 相产物扩散离开界面，因为其他热力学趋向很大，但反应驱动力相对较小。因 上述反应生成的SiO 在SiO 基玻璃中很容易溶入玻璃基体。如果使用的玻璃 2 2 基体不发生饱和分相的话，反应的结果将在界面上生成C 界面层或纤维的表面 层，因而不需要预先制备界面层，这就是玻璃陶瓷的最大优点。 5 ．复合材料有哪三个组元组成