1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

芯片散热结构、封装芯片和电子设备.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约9.7千字
  • 约 9页
  • 2023-07-18 发布于四川
  • 举报

芯片散热结构、封装芯片和电子设备.pdf

    本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括：弹性导热元件，所述弹性导热元件设置在芯片本体一侧并与所述芯片本体导热连接；和刚性导热元件，所述刚性导热元件设置在所述弹性导热元件一侧并与所述弹性导热元件导热连接；其中，所述刚性导热元件部分嵌入芯片封装壳体中，所述刚性导热元件的外端面与芯片封装壳体的外端面平齐。同时还提供一种封装芯片以及一种电子设备。本实用新型在芯片本体、弹性导热元件和刚性导热元件之间形成一条热传递路径，热传递路径的热阻远小于现有技术中芯片本体、空气、封装壳体和散热片之间的热阻，热量可以及时

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214226906 U (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202120354192.1 (22)申请日 2021.02.08 (73)专利权人 歌尔光学科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >