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- 2023-07-19 发布于四川
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本发明提供一种BT板的开槽工艺，涉及封装板制作工艺技术领域。该BT板的开槽工艺，包括以下加工步骤，S1：BT板固定，将需要进行加工的BT板试料通过初定位设备在工作台面上进行定位，初定位完毕之后的BT板试料通过固定设备在工作台面上进行固定；S2：开槽位置确认，工作人员对固定于工作台面之上的BT板试料表面的开槽位置以及开槽效果进行确认。通过以激光开槽机作为BT板的开槽设备，利用高能激光束对BT板进行开槽加工处理，从而实现对BT板进行非接触式、冷加工式的无应力加工处理效果，并且在BT板在开槽的过程中不
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116441736 A
(43)申请公布日 2023.07.18
(21)申请号 202310465291.0
(22)申请日 2023.04.26
(71)申请人 广东丰鑫智能科技有限公司
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