原创力文档- 6
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- 2023-07-19 发布于四川
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本发明公开了一种应用光栅尺的芯片刻蚀机晶圆位置校正方法，包括以下步骤：S1、晶圆拾取；S2、晶圆检测；S3、晶圆寻边；S4、晶圆寻边；一种应用光栅尺的芯片刻蚀机晶圆位置校正装置，所述底座上装有寻边检测模块与晶圆拾取模块，底座左右两侧装有两组电机安装侧板和丝杠安装侧板，一端电机安装侧板上的步进电机通过联轴器连接丝杠，另一端丝杠轴套与光栅尺的滑块固定，所述的晶圆拾取模块由固定在丝杠轴套上的飞梭、对射型光电传感器以及真空发生器组成，真空发生器控制飞梭抽真空本发明的优点在于：检测及校正过程只接触晶圆背面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116454001 A
(43)申请公布日 2023.07.18
(21)申请号 202310420107.0
(22)申请日 2023.04.19
(71)申请人 苏州普汇达电子科技有限公司
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