一种用于半导体设备的快速加热装置.pdfVIP

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2023-07-19 发布于四川
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一种用于半导体设备的快速加热装置.pdf

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本发明提供一种用于半导体设备的快速加热装置，属于半导体设备技术领域，其通过灯具对半导体设备中的晶圆进行加热；用于半导体设备的快速加热装置包括有中间灯箱和设置于中间灯箱外围的边缘灯箱，中间灯箱中设有若干中间灯具，边缘灯箱中设置有若干边缘灯具；边缘灯具与晶圆所在平面的垂直距离小于中间灯具与晶圆所在平面的垂直距离。本发明解决了现有整体式灯箱制造困难的问题，降低了灯箱加工和焊接的工艺风险，并且在保证晶圆加热温度及加热效果均匀性基本不变的情况下，减少了加热灯具的数量，有助于降低设备制造和维护成本，更有助于

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116453985 A (43)申请公布日 2023.07.18 (21)申请号 202310727122.X (22)申请日 2023.06.19 (71)申请人盛吉盛半导体科技（北京）有限公司