硅芯夹持件及其制备方法、还原炉.pdfVIP

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2023-07-19 发布于四川
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本发明涉及多晶硅制备技术领域，具体涉及一种硅芯夹持件及其制备方法、还原炉。硅芯夹持件包括：石墨本体，石墨本体具有相对设置的第一端和第二端、以及连接第一端和第二端的侧面，第一端具有硅芯固定槽，第二端具有电极连接槽，硅芯固定槽的侧壁具有硅芯接触区和与硅芯接触区邻接的非接触区；多晶硅层，多晶硅层覆盖第一端的端面和侧面且不覆盖电极连接槽的内壁和硅芯接触区。位于石墨本体表面的多晶硅层将多晶硅棒制备过程中石墨本体原本暴露在反应气氛中的第一端的端面和侧面覆盖住，避免了石墨本体暴露在反应气氛中，从而避免了石墨本

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116443882 A (43)申请公布日 2023.07.18 (21)申请号 202310387428.5 (22)申请日 2023.04.12 (71)申请人江苏鑫华半导体科技股份有限公司地