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2023-07-19 发布于四川
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本公开的各方面涉及诸如芯片级封装件的半导体装置。本公开的各方面还涉及一种用于制造这种装置的方法。根据本公开的一方面，提供了一种半导体装置，该半导体装置包括布置在其侧壁上和半导体装置的半导体裸片的周边部分上的共形涂层。为了防止共形涂层覆盖诸如电端子的不需要的区域，在布置共形涂层之前布置牺牲层。通过去除牺牲层，可以局部地去除共形涂层。共形涂层覆盖半导体装置所包括的半导体裸片的周边部分，在该周边部分中提供了锯切线或切割道的剩余部分。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116453960 A (43)申请公布日 2023.07.18 (21)申请号 202310041217.6 (74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理