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树脂组合物具有：基础树脂，包含聚烯烃；以及无机填充剂，包含二氧化硅，并且利用硅烷偶联剂进行了表面处理，冻结断裂面中的无机填充剂的残留率R为50％以上。其中，残留率R由以下的式(1)求出。R＝(Df/Dc)×100……(1)。Df是在形成具有基础树脂和无机填充剂的树脂组合物的片材，将片材在液氮中浸渍1小时后，使片材断裂的情况下，在该片材的断裂面中残留的无机填充剂的密度，Dc是在不使树脂组合物的片材冻结，而在24℃下利用聚焦离子束切断该片材的情况下，在该片材的切断面中检测出的无机填充剂的基准密度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116457899 A
(43)申请公布日 2023.07.18
(21)申请号 202180077015.6 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司
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