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本发明公开了LED封装结构及其封装方法，涉及LED封装领域,包括基板和灯带，所述基板上间隔设置有凹槽，所述基板在凹槽中部纵向设置有灯带，所述灯带上的LED芯片朝向凹槽的底面，向凹槽内喷涂反光层，所述基板的顶面设置有向凹槽底面方向凹陷的树脂薄膜层，所述树脂薄膜层上设置有树脂层，所述树脂层的顶面设置有保护层。本发明通过在基板上设置凹槽结构，在基板与灯带的上方盖上树脂薄膜，利用气压差的方法使树脂薄膜向凹槽方向凸起，而后在树脂薄膜上方注入树脂并覆盖保护层，LED芯片所发出的光线照射在反光层上，经过反光层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116454193 A
(43)申请公布日 2023.07.18
(21)申请号 202310705772.4
(22)申请日 2023.06.15
(71)申请人 深圳市康普信息技
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