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本公开实施例提供一种器件仿真方法及设备,方法包括:建立待测器件的仿真模型,该待测器件包括第一电阻和寄生电阻,该寄生电阻包括第二电阻和接触电阻,其中,第一电阻为待测器件的体电阻,第二电阻为待测器件的端电阻,接触电阻为待测器件上的接触插塞的等效电阻;根据上述仿真模型,进行SPICE器件仿真。本公开实施例将待测器件的电阻分为体电阻和寄生电阻,并将寄生电阻拆分为端电阻和接触电阻,根据测试结果分析、计算得出上述体电阻、端电阻和接触电阻的阻值,可以准确建立待测器件的仿真模型,从而有效提升待测器件的仿真精度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116451404 A
(43)申请公布日 2023.07.18
(21)申请号 202210014159.3
(22)申请日 2022.01.06
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
地址 23
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