一种LED芯片生产的打孔装置.pdfVIP

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2023-07-20 发布于四川
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一种LED芯片生产的打孔装置.pdf

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本实用新型涉及芯片打孔技术领域，且公开了一种LED芯片生产的打孔装置，包括箱体，所述箱体的内壁底端设有加持构件组，所述箱体的内壁底端中部固定连接有框架，所述框架的顶端两侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑块，两个所述滑块的顶端均固定连接有电机两个所述电机的一端传动连接有螺杆，两个所述螺杆的外壁均螺纹套接有螺母螺杆随着做正向旋转，当正向开启电机时，螺杆随着做正向旋转，在螺母的螺纹连接下带动防滑夹片向加持块的一侧移动，达到加持芯片的效果，当电机做反向旋转时，防滑夹片向远离加持块的方向移动

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219359595 U (45)授权公告日 2023.07.18 (21)申请号 202320714014.4 (22)申请日 2023.03.27 (73)专利权人深圳贯昊科技有限公司地址 5