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2023-07-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种功率模块和设备，功率模块包括上桥基板、下桥基板、上桥功率芯片和下桥功率芯片，上桥基板包括上桥顶部基板和上桥底部基板，上桥顶部基板和上桥底部基板相对设置；下桥基板包括下桥顶部基板和下桥底部基板，下桥顶部基板和下桥底部基板相对设置；上桥功率芯片包括设置在上桥顶部基板朝向上桥底部基板的一面的第一芯片和设置在上桥底部基板朝向上桥顶部基板的一面的第二芯片；下桥功率芯片包括设置在下桥顶部基板朝向下桥底部基板的一面的第三芯片和设置在下桥底部基板朝向下桥顶部基板的一面的第四芯片。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219371020 U (45)授权公告日 2023.07.18 (21)申请号 202320783627.3 (22)申请日 2023.03.31 (73)专利权人比亚迪半导体股份有限公司地址