金相试样自动化磨抛装置.pdfVIP

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2023-07-20 发布于四川
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金相试样自动化磨抛装置.pdf

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本实用新型涉及一种金相试样自动化磨抛装置，属于磨抛机技术领域，包括磨抛机底部主体、操作面板和配电箱，所述磨抛机底部主体表面间隔设置有磨抛盘，所述磨抛机底部主体上连接有与磨抛盘上下分布的移动组件；所述操作面板与移动组件电连接，所述移动组件可沿旋转轴转动，所述移动组件包括垂直分布的伸缩组件和吸盘组件，所述吸盘组件上设有放置待磨抛试样的限位工装，所述移动组件可将待磨抛试样移动至磨抛盘中加工。本实用新型的一种金相试样自动化磨抛装置，通过操作面板来整体控制，从人工放样后，实现全自动磨抛状态，粗磨盘和精磨盘

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219359054 U (45)授权公告日 2023.07.18 (21)申请号 202320521906.2 (22)申请日 2023.03.17 (73)专利权人烟台施丹普汽车