一种多密度拼装式鞋底.pdfVIP

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  • 2023-07-20 发布于四川
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本实用新型涉及一种多密度拼装式鞋底,包括物理发泡鞋底本体和化学发泡凸块,物理发泡鞋底本体底部设有多个凹槽,化学发泡凸块有多个,单个化学发泡凸块通过胶水粘合到单个凹槽内,多密度拼装式鞋底结构设计合理,物理发泡鞋底本体采用物理发泡塑料制成占鞋底绝大部分体积具有耐磨、使用寿命长的优点,而化学发泡凸块通过胶水粘合到凹槽内,化学发泡凸块采用化学发泡塑料制成具有气孔均匀、气孔密度大、硬度小、质软弹性好的优点,当化学发泡凸块受力与底面接触时产生更大形变,从而使鞋底体具有很好的回弹性,人们穿着更为舒适,做到一副

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214258158 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120120784.7 (22)申请日 2021.01.18 (73)专利权人 蓝世梁 地址 52

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