- 3
- 0
- 约1.54万字
- 约 13页
- 2023-07-20 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种动力电池电压均衡方法、装置、设备及存储介质。该方法包括获取动力电池中各电池模组的模组电压;根据模组电压确定动力电池中模组电压最高的电池模组与模组电压最低的电池模组之间的电压差;在电压差大于预设电压差阈值时,获取蓄电池电压;在蓄电池电压小于预设蓄电池电压时,通过模组电压最高的电池模组向蓄电池充电。由于本发明是通过模组电压最高的电池模组向蓄电池充电,相对于现有的电池电压均衡采用并联电阻元件,通过对电阻元件进行放电达到降低电压的方式,本发明上述方式能够减少电压均衡时的电压损耗,提高电压
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113650527 A
(43)申请公布日 2021.11.16
(21)申请号 202110991594.7
(22)申请日 2021.08.26
(71)申请人 东风柳州汽车有限公司
您可能关注的文档
- 进程调度方法和终端设备.pdf
- 一种基于多模态融合模型的治疗效果预测方法及终端设备.pdf
- 宠物食品产品以及宠物食品用勺子.pdf
- 一种多孔分级结构泡沫材料及其制备方法.pdf
- 三萜类化合物及其制备方法与平喘用途.pdf
- 可变光圈、摄像模组以及电子设备.pdf
- 一种碳化钨铜复合材料表面覆铜方法及处理设备.pdf
- 一种储能EMS系统多规约设备接入方法.pdf
- 一种高层建筑外墙智能喷涂机器人.pdf
- 一种牙轮钻头状态检测方法.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)