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本实用新型公开了一种用于电子元件的焊盘、电路板组件和电子设备，焊盘包括：焊盘本体、第一焊点、引线、第二焊点。第一焊点连接在焊盘本体上，引线的一端连接在第一焊点的远离焊盘本体的一侧表面上，第二焊点设在引线的一端，且第二焊点覆盖第一焊点的远离焊盘本体的一侧表面的至少一部分。由此，通过在引线与焊盘本体之间设置第一焊点和第二焊点，第一焊点可以增加焊盘本体用于焊接的区域的厚度，从而增加了引线与焊盘本体之间的结合力，提高了引线与焊盘本体的焊接质量，第二焊点可用于将焊接的部分引线进行包裹，进一步提升焊接的可靠
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219372674 U
(45)授权公告日 2023.07.18
(21)申请号 202320225357.4
(22)申请日 2023.02.06
(73)专利权人 微智医疗器械有限公司
地址 4
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