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自蚀刻铜面键合剂及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-20 发布于四川
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自蚀刻铜面键合剂及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种自蚀刻铜面键合剂及其制备方法，属于印制线路板生产用化学品技术领域。该键合剂包括氧化剂、含氮杂环共聚物、含羟基溶剂、有机酸和余量去离子水，其中氧化剂为二价铜盐、三价铁盐、过氧化物和过硫酸盐中至少一种，含氮杂环共聚物为由含氮杂环类单体、烷基丙烯酸酯类单体和亲水性单体按质量比为(20～90):(5～50):(5～15)经自由基共聚制备所得聚合物，含羟基溶剂为醇类化合物和醇醚类化合物中至少一种，有机酸为有机羧酸。该键合剂将化学微蚀与化学键合二种技术结合，能有效提高铜表面与不同光致抗蚀剂间

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114231982 A (43)申请公布日 2022.03.25 (21)申请号 202111561232.0 (22)申请日 2021.12.20 (71)申请人 昆山

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