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半导体模块及半导体模块的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-20 发布于四川
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半导体模块及半导体模块的制造方法.pdf

    本发明提供端子不存在金属被膜的裂纹的半导体模块及其制造方法。半导体模块具备：半导体元件；端子，其在表面形成有金属被膜，且具有弯曲部；树脂外壳，其固定端子，形成有与端子相对的贯通孔，且收置半导体元件；紧固部，其设置于贯通孔内；以及支撑部，其设置于贯通孔内，且支撑紧固部。半导体模块的制造方法包括：弯曲加工阶段，对端子进行弯曲加工；镀覆处理阶段，对进行了弯曲加工的端子进行镀覆处理；树脂成型阶段，在将进行了镀覆处理的端子装填于成型模具之后将树脂注入于成型模具，使形成有与端子相对的贯通孔的树脂外壳成型；插

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107818955 A (43)申请公布日 2018.03.20 (21)申请号 20171

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