一种电子元件密封防水结构.pdfVIP

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2023-07-20 发布于四川
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一种电子元件密封防水结构.pdf

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本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其为一种电子元件密封防水结构，包括电路板，所述电路板上端固定连接有电子元件本体，所述电路板上端外部活动连接有外壳体，所述外壳体上端穿插活动连接有密封装置，所述密封装置上端穿插固定连接有散热装置，通过将外壳体与电路板粘贴在一起，再将对插块与外壳体穿插连接在一起，可以使密封装置配合外壳体对电子元件本体进行密封保护，由于密封装置与外壳体为活动连接，通过拔动盖板，使对插块脱离外壳体的连接，从而可以将电子元件本体露出，便于检修维护。本实用新型所述的一种电子元件密封防水结构

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219372972 U (45)授权公告日 2023.07.18 (21)申请号 202320499414.8 H05K 5/03 (2006.01) (22)申请日 2023.03.1