原创力文档- 1
- 0
- 约2.27万字
- 约 17页
- 2023-07-20 发布于四川
- 举报
本发明提供一种无线自组织网络中断补偿方法及装置，该方法包括：任一小区中断后，根据目标区域内所有用户终端重新分配至各基站进行服务的多种分配方式，以及每个基站对天线下倾角、天线方位角和所服务用户终端功率的多种分配方式，确定多个不同的基站服务用户终端的分配方案；从多个不同的分配方案中确定使所有用户终端的加权传输速率最大的分配方案，作为补偿后的分配方案。该方法针对影响用户服务质量和基站功效的关键参数进行调节，比单一参数调节更加灵活。使用用户传输速率来衡量优化效果，能够真实的反映优化带来的改变，且能够优先
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113630906 A
(43)申请公布日 2021.11.09
(21)申请号 202111005837.1 G06N 3/00 (2006.01)
您可能关注的文档
- 进程调度方法和终端设备.pdf
- 一种基于多模态融合模型的治疗效果预测方法及终端设备.pdf
- 宠物食品产品以及宠物食品用勺子.pdf
- 一种多孔分级结构泡沫材料及其制备方法.pdf
- 三萜类化合物及其制备方法与平喘用途.pdf
- 可变光圈、摄像模组以及电子设备.pdf
- 一种碳化钨铜复合材料表面覆铜方法及处理设备.pdf
- 一种储能EMS系统多规约设备接入方法.pdf
- 一种高层建筑外墙智能喷涂机器人.pdf
- 一种牙轮钻头状态检测方法.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）