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铜基材及铜基材表面覆银层制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-20 发布于四川
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铜基材及铜基材表面覆银层制备方法.pdf

    本发明公开一种铜基材及铜基材表面覆银层制备方法，涉及增材制造技术领域，以解决现有技术中铜基材表面镀银层镀层薄(5微米‑60微米)、结合强度低的问题。所述铜基材表面覆银层制备方法包括：对银线材进行预热；利用蓝光激光熔融铜基材表面形成铜熔池；将所述银线材熔覆在所述铜熔池中，以在所述铜基材表面形成覆银层。所述表面具有覆银层的铜基材包括上述技术方案所提的铜基材表面覆银层制备方法。本发明提供的铜基材及铜基材表面覆银层制备方法用于提高铜基部件的导电性能。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115029692 A (43)申请公布日 2022.09.09 (21)申请号 202210225370.X (22)申请日 2022.03.09 (71)申请人 南京辉锐光电科技有限公司 地址 2

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