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本申请公开了一种电路板，该电路板包括第一基板与第二基板；第一基板，包括交错层叠的第一介质层与第一线路层；第二基板，包括交错层叠的第二介质层与第二线路层，第二基板开设有第一金属化孔；其中，第二基板的一面与第一基板的一端接触固定，第一金属化孔连接第一线路层，以使第一基板与第二基板导通。上述电路板，上述结构第二基板所在平面与第一基板所在平面相交，使得电路板的各线路层不是往一个方向堆叠，当电路板的线路层较多时，有效提高电路板的空间利用率，且该电路板的线路布线方式能满足客户一些特殊场景的线路布线需求。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219372663 U
(45)授权公告日 2023.07.18
(21)申请号 202320278376.3
(22)申请日 2023.02.08
(73)专利权人 深南电路股份有限公司
地址 5
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