一种高导热焊线封装桥式整流器.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种高导热焊线封装桥式整流器,包括外壳,外壳的底部设置有底座,底座远离外壳的一侧设置有连接触角,外壳的顶部设置有导热翼片,外壳的正面设置有散热口,外壳内部靠近散热口的一侧设置有导流壁,底座的内部设置有散热孔,底座的顶部设置有第一整流管,底座的顶部远离第一整流管的一侧设置有第二整流管,底座的顶部远离第二整流管的一侧设置有第三整流管,底座的顶部远离第三整流管的一侧设置有第四整流管,底座的顶部设置有连接片。该一种高导热焊线封装桥式整流器通过设置导热翼片,可以通过横截面为三角形的导热翼片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214281249 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120591599.6 (22)申请日 2021.03.23 (73)专利权人 常州市朗捷电子有限公司

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