原创力文档- 2
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- 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型3D芯片封装结构。所述新型3D芯片封装结构包括：第一芯片、第二芯片、封装结构和电连接线，所述第一芯片和第二芯片分别设置在所述封装结构的两侧，所述电连接线穿过所述封装结构并分别与所述第一芯片、第二芯片电性连接。本实用新型实施例提供的一种新型3D芯片封装结构为垂直互连结构，该新型3D芯片封装结构的结构简单且制作工艺简单，并且，该新型3D芯片封装结构不需进行刻蚀和材料的生长，易于推广应用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214279966 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202120507010.X
(22)申请日 2021.03.10
(73)专利权人 中
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