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耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板.pdf

    本实用新型公开了耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，包括基板，基板的内部开设有导向孔，基板的顶端涂有纳米银浆层，纳米银浆层的顶端涂有阻焊油墨层，阻焊油墨层的顶端粘结有环状反射杯，基板的底端粘结有缓冲层，缓冲层的底端通过粘结孔粘结有散热片，导向孔的内部穿插有导向柱，导向柱的一端与散热片的顶端固定连接，缓冲层的内部开设有若干真空缓冲气囊，若干真空缓冲气囊的内部均固定连接有缓冲架，散热片的底端等距开设有若干散热柱，本实用新型耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，通过缓冲层、真空缓冲气囊和缓冲架的配合，增强基

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214280010 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120419164.3 (22)申请日 2021.02.25 (73)专利权人 姜华 地址 510

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