一种高散热性的LED陶瓷封装.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种高散热性的LED陶瓷封装,属于LED技术领域,该高散热性的LED陶瓷封装,包括底座,底座的内侧底部固定嵌设有散热层,散热层的顶部黏合设置有导热硅脂,导热硅脂的顶部固定嵌设有主导热层,主导热层的顶部黏合设置有导热硅胶,导热硅胶的顶部固定嵌设有辅导热层,底座的顶部中心处开设有固定槽,辅导热层的顶部中心处固定连接有固定板,且固定板位于固定槽的内侧,可以通过辅导热层、导热硅胶与主导热层相互配合将LED芯片使用时产生的热量传递出来,通过导热硅脂与散热层相互配合将热量散发到大气中,对LE

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214275382 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120473823.1 F21V 17/10 (2006.01)

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