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- 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种适用于半导体封装基板类产品目检治具套板,包括载具和连接在载具上的套板装置,载具的顶面设有用于放置产品的凹槽;套板装置包括平行套板和对称连接在平行套板两端的边缘套板,两侧的边缘套板分别和载具的两侧面相连接,且边缘套板和载具顶面之间设有用于安装产品托盘的连接间隙;平行套板上设有坐标刻度,边缘套板的顶面设有坐标刻度;本申请能够有效的固定产品,防止产品掉落;在边缘套板和平行套板上设置坐标刻度,能够有效的实现对产品托盘上的产品进行定位,若检查出不良品能够迅速对不良品的位置进行标记,提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214276846 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202120396206.6
(22)申请日 2021.02.23
(73)专利权人 南京矽邦半导体有限公司
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