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一种带防护罩的半导体生产用激光焊接机.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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一种带防护罩的半导体生产用激光焊接机.pdf

    本实用新型公开了一种带防护罩的半导体生产用激光焊接机，其技术方案要点是：包括焊接机本体与焊接台，所述焊接机本体与所述焊接台均固定连接在底板的顶部，所述底板的顶部还固定连接有两个竖直防护板，两个所述竖直防护板的端部共同固定连接有固定板，两个所述竖直防护板的顶部均固定连接有导向条，所述导向条内开设有导向槽，两个所述导向槽内共同滑动连接有多个连接杆，多个所述连接杆的外部设置有防护布，多个所述连接杆均匀的插接固定在所述防护布内，所述防护布内穿插滑动有连接绳，所述连接绳与最外端的所述连接杆固定连接；具有阻

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214291385 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202022358063.8 (22)申请日 2020.10.21 (73)专利权人 江苏晶度半导体科技有限公司

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