一种双面散热式电子器件壳体.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种双面散热式电子器件壳体,由上壳体和下壳体扣合而成,以用于容纳电子器件,其中:所述上壳体的面向所述下壳体的一侧设有上板体,所述下壳体的面向所述上壳体的一侧设有下板体;所述电子器件的发热模块与所述上板体和所述上板体的内侧均接触连接;所述上板体和所述上板体的外侧均设有散热齿。与现有技术相比,本实用新型实现了上下壳体同时对电子器件的发热模块进行散热,并可以实现发热模块进行内嵌设计,在有限空间内实现了更好地散热效果,满足了大功率电源的结构设计。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214281576 U (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202120515325.9 (22)申请日 2021.03.11 (73)专利权人 北京酷能科技有限公司

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