原创力文档- 2
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- 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种承压性能好的芯片冷却器，包括基板和配合板，所述基板为平板结构，所述配合板由下表面向上表面隆起形成有条型槽且该条型槽的两端分别开设有进液口和出液口，所述配合板的下表面密封贴合设置在基板的上表面上以使得两者之间配合形成冷媒通道；其特征在于，所述冷媒通道沿其延伸路径上布置有至少一块强化连接件，至少一块所述强化连接件的上端部、下端部分别与冷媒通道的顶壁和底壁相连以将冷媒通道分隔形成两条或者两条以上的分流通道。本实用新型结构简单，体积小巧，适用于小型设备的芯片散热，同时通过强化连接件能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214279959 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202120563085.X
(22)申请日 2021.03.18
(73)专利权人 宁波市哈雷换热设备有限公司
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