原创力文档- 2
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- 2023-07-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片冷却器，包括基板、以及贴合设置在基板上的冷媒管；其中，所述冷媒管包括与基板接触相连的主体部、以及位于主体部两端的接管部，所述主体部为馒头形结构，该主体部的底部平面与基板平面贴合且焊接相连。本实用新型结构简单、合理，制造方便且成本较低，将馒头形的冷媒管直接平面贴合焊接在基板上，如此确保了冷媒管与基板之间接触效果和面积，同时基板能够提高冷媒管的承压能力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214279964 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202120563603.8
(22)申请日 2021.03.18
(73)专利权人 宁波市哈雷换热设备有限公司
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