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一种点胶效果好的集成电路封装用点胶机.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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一种点胶效果好的集成电路封装用点胶机.pdf

    本实用新型涉及集成电路技术领域，具体揭示了一种点胶效果好的集成电路封装用点胶机，包括机架，所述机架的顶部固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有放置台，所述机架左侧的顶部固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有丝杆。本实用新型通过伺服电机带动丝杆转动，通过丝杆的转动使丝杆母移动，通过丝杆母的移动带动连接杆移动，通过连接杆的移动带动套座移动，通过套座的移动使点胶组件进行移动，达到了点胶效果好的优点，解决了现有的集成电路封装用点胶机在使用时点胶效果不好，往往集成电路板点胶过程中容易出现

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214289103 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202022532767.2 (22)申请日 2020.11.05 (73)专利权人 日月科技（辽阳）有限公司

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