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半导体封装运输用防倾倒栈板.pdfVIP

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  • 2023-07-21 发布于四川
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半导体封装运输用防倾倒栈板.pdf

    本实用新型提供了一种半导体封装运输用防倾倒栈板，所述栈板是由上层板和下层板对称构成的双层结构，所述上层板和下层板的四个端部之间通过连接块连接。本实用新型的有益效果体现在：双层结构很好的避免了在运输和卸料过程中产生的倾斜现象，有效的进行了防呆。同时，其成型方式更适合大批量生产。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214296918 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202022071029.2 (22)申请日 2020.09.21 (73)专利权人 矽品科技（苏州）有限公司

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