一种芯片封装体和电子装置.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约1.1万字
  • 约 10页
  • 2023-07-21 发布于四川
  • 举报
本申请公开了一种芯片封装体和电子装置,其中,该芯片封装体包括:图案化的金属基材板;芯片,设置在金属基材板上;第一绝缘层,覆盖在芯片和金属基材板上,其中,第一绝缘层中设置有通孔以裸露出部分的金属基材板和芯片;图案化的第一导电层,设置在第一绝缘层上和通孔内,以使芯片藉由第一导电层而连接至金属基材板。通过上述方式,本申请中的芯片封装体能够实现芯片的双面散热,且结构较为简单,电气路径和散热路径短,具有优异的低阻特性和散热效果,能够实现芯片封装体的小型化和轻薄化。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214313179 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202022150645.7 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档