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- 2023-07-21 发布于四川
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本申请公开了一种芯片封装体和电子装置,其中,该芯片封装体包括:图案化的金属基材板;芯片,设置在金属基材板上;第一绝缘层,覆盖在芯片和金属基材板上,其中,第一绝缘层中设置有通孔以裸露出部分的金属基材板和芯片;图案化的第一导电层,设置在第一绝缘层上和通孔内,以使芯片藉由第一导电层而连接至金属基材板。通过上述方式,本申请中的芯片封装体能够实现芯片的双面散热,且结构较为简单,电气路径和散热路径短,具有优异的低阻特性和散热效果,能够实现芯片封装体的小型化和轻薄化。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214313179 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202022150645.7 H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2
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