一种三波段叠层超晶格探测器芯片的制备方法.pdfVIP

下载本文档

2
0
约8.33千字
约 8页
2023-07-22 发布于四川
举报
版权申诉

一种三波段叠层超晶格探测器芯片的制备方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明介绍了一种三波段叠层超晶格探测器芯片的制备方法，采用干法刻蚀与湿法腐蚀共同对三波段超晶格材料进行台面尺寸腐蚀，制作出表面光滑、平整度高、侧壁陡直的台阶以满足电性能及后续工艺的进行；采用设定的干法刻蚀参数，干法刻蚀减少深台面腐蚀造成的侧壁钻蚀，有利于保证后工序正常进行；之后采用湿法腐蚀使得芯片表面平整光滑，去除之前干法刻蚀表面形成的损伤层，且避免干法刻蚀在沟道中产生聚合物沉积从而影响二极管性能，增大了光敏元面积，提高器件的探测率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116469960 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202310381247.1 (22)申请日 2023.04.11 (71)申请人中航凯迈（上海）红外科技有限公司