一种贴片式超大角度的LED封装结构.pdfVIP

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2023-07-22 发布于四川
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一种贴片式超大角度的LED封装结构.pdf

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本实用新型涉及LED灯封装技术领域，具体为一种贴片式超大角度的LED封装结构，包括支架体以及设于支架体上的芯片，所述支架体上设有封装部，封装部将芯片完全覆盖在内，所述支架体的背面固定有两个焊盘，两个所述焊盘分别通过两个通孔与支架体表面两个固晶焊线区域连接，两个固晶焊线区域通过两个线材和芯片连接。本实用新型通过第一封装体的尺寸限定设计，及增加第二封装体的设计，让芯片发出的光在胶体内有足够的距离实现折射、反射，将中间的强光分散开，并通过切割后封装体的四侧切割面与支架体四侧切割面平齐，让支架不会阻挡四

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219393412 U (45)授权公告日 2023.07.21 (21)申请号 202320433538.6 (22)申请日 2023.03.08 (73)专利权人广东省旭晟半导体股份有限公司地