一种半导体用密封件制备方法及密封结构.pdfVIP

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2023-07-22 发布于四川
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一种半导体用密封件制备方法及密封结构.pdf

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本发明涉及一种半导体用密封件制备方法及密封结构，其包括：采用金属粉末制备过滤部，将金属粉末进行烧结，再进行渗碳、淬火及回火工艺进行初步成型处理；再经过机加矫形，表面处理完成成品，且壁面布满微孔；制备金属平垫，采用圆形薄金属垫片制成，在其中心处开设有圆孔，沿圆孔周向间隔开设多个小通气孔，然后将过滤部的焊接在金属平垫一侧；制备阻火芯，采用金属材料制成整体截面为工字型，先将其竖直部依次穿过金属平垫的圆孔和过滤部，并在竖直部两端分别焊接两个金属圆片，使阻火芯不会脱出金属平垫的圆孔和过滤部；制备弹性件，采

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116464815 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202310334514.X (22)申请日 2023.03.31 (71)申请人中科艾尔（北京）科技有限公司地址