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碳化硅加热盒.pdfVIP

碳化硅加热盒.pdf

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    碳化硅加热盒，属于半导体技术领域。加热盒的盒体采用碳化硅材料制成，包括上盖、下盖；上盖的凹陷区域A、下盖的凹陷区域B形成透明晶圆片的容腔。本实用新型中，加热盒材质为碳化硅，有优异的热传导物理性能，可以快速把热量传送到半透明碳化硅晶圆片上。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219393347 U (45)授权公告日 2023.07.21 (21)申请号 202320491552.1 (22)申请日 2023.03.15 (73)专利权人 扬州思普尔科技有限公司 地址

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