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本实用新型公开了一种新型COM芯片贴装装置，包括底座，所述第一凹槽的内部嵌装有转盘轴承，所述转盘轴承的一端固定连接有转轴，所述底座的下端通过不锈钢固定架固定安装有第一驱动电机，所述转盘轴承的上端固定安装有贴装台，所述贴装台的上端分别平行设置有芯片仓，胶水仓和散热片仓，所述顶梁的一侧开设有第二凹槽，所述滚珠丝杆的一端与第二驱动电机的输出轴连接，所述电动推杆活塞杆的一端固定安装有吸嘴。本实用新型通过负压微型真空泵带动负压真空杆上的吸嘴对芯片有个吸附力，吸附芯片贴装工作，避免了强磁吸附带来的弊端，且芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214313135 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202023301255.1
(22)申请日 2020.12.30
(73)专利权人 深圳市联合光学技术有限公司
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