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2023-07-24 发布于湖南
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石墨烯电子产品.pdf

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自上到下自下到上制造的石墨烯电子产品石墨烯的电子设备可以通过自顶向下（TD）或自底向上（BU）进行接近。这个视角定义和解释这两种方法，并讨论了各的优点和局限性，特别是在制造石墨烯的情况下。它是利用石墨烯纳米带的，可以使用一个TD 或 BU 方法制备的石墨烯原型结构进一步举例说明。在 TD 的方法是非常适合于使用标准图案化工具在一个芯片上器件的大阵列的位置。不过，运输署的做法严重损害了石墨烯的边缘，因为目前制作工具是粗相对于一个 C-C 键为 0.1 nm 的定义。卜方法能负担得起的石墨烯边缘的细腻控制; 然而，把