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本实用新型提供了一种侧发光LED的封装结构，包括支撑基板、若干LED芯片、驱动芯片、封装层以及挡墙。所述支撑基板垂直于安装面，若干所述LED芯片设置于所述支撑基板上，且与所述支撑基板电性连接。所述驱动芯片倒装设置于所述支撑基板上，所述封装层包覆若干所述LED芯片和所述驱动芯片的外部。所述挡墙设于所述支撑基板上且围设于所述封装层的周围。本实用新型中的侧发光LED的封装结构将LED芯片封装成单面出光体，使照射向四周的光线被挡墙阻挡传播，出光角度更为集中、聚拢，提高了光源的利用率，光照亮度更高；更采用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214313237 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202120039977.X
(22)申请日 2021.01.07
(73)专利权人 弘
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