一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装.pdfVIP

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2023-07-23 发布于四川
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一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装.pdf

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本实用新型涉及PCB电路板技术领域，尤其为一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，包括底板，所述底板的中间处设置有扣合体，所述扣合体沿长度方向的左侧设置有连接底座，所述扣合体沿长度方向的右侧设置有扣合座，所述连接底座上安装有扣合板，所述扣合板的端面开设有定位孔，所述扣合体的左侧开设有第一定位孔，所述第一定位孔的左侧对应开设有定位方孔，本实用新型通过设置的扣合体、第一定位孔、定位方孔和第二定位孔，实现对PCB电路板的全面固定，同时在底板四周设置定位扣，进一步对PCB电路板固定，防止PCB电路板出现松

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214291296 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202120176447.X (22)申请日 2021.01.22 (73)专利权人合肥品望自动化设备有限公司