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封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-24 发布于四川
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封装结构.pdf

    本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；围坝，所述围坝设置在所述基板的第一表面，所述围坝包括内层坝体和外层坝体，所述内层坝体套设在所述外层坝体内，所述内层坝体为塑胶材质，所述内层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面；金属件，所述金属件设置在所述内层坝体上并覆盖所述内层坝体的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。上述封装结构可以根据封装需要，灵活设置金属件的位置，克服现有围坝存在的缺陷，满足封装需要。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214313182 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202120369058.9 (22)申请日 2021.02.09 (73)专利权人 池州昀冢电子科技有限公司

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