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一种无框架超薄正面引出TVS芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-24 发布于四川
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一种无框架超薄正面引出TVS芯片封装结构.pdf

    本实用新型提出一种无框架超薄正面引出TVS芯片封装结构，包括芯片、引线、导电胶层、框架及封装体，芯片为横向结构，其引出电极位于芯片的正面，引线设有一对，并分别键合于芯片的引出电极上，导电胶层的内端粘接于铜线末端，框架设有一对，各框架与导电胶层的外端粘接，封装体包裹于芯片、引线、导电胶层及框架外部，框架末端从封装体中露出；引线采用铜线充任，并通过热声焊接键合于芯片的引出电极上；导电胶层采用导电银胶成型；封装体采用环氧树脂模塑料成型。采用该封装结构封装的芯片不再是纵向的结构，而是横向结构，电性连接都

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214313183 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202120615144.3 (22)申请日 2021.03.26 (73)专利权人 傲威半导体无锡有限公司

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