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一种非预置焊料的发射器封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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一种非预置焊料的发射器封装结构.pdf

    本申请涉及一种非预置焊料的发射器封装结构，包括：管座；陶瓷板，所述陶瓷板与所述管座之间具有焊料填充间隙；锡块，所述锡块朝向所述管座的一侧具有导向部，所述导向部的导向方向沿所述锡块进入所述焊料填充间隙的方向设置。这样，在锡块置入过程中，当锡块朝向管座一侧接触到管座时，其首先接触到的是锡块在该侧的导向部，导向部的导向方向与锡块进入焊料填充间隙的方向是一致的，通过导向部可协助锡块进入焊料填充间隙，从而降低了锡块进入焊料填充间隙时的难度，提高了锡块置入效率，降低了时间和人力成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209896098 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

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